划片工艺工程师

15000-22000 元/月

工作内容

岗位职责:

1、DS切割机切割机维修维护保养,切割机控制电路板,伺服器,切割机主轴的维修;

2、切割工艺的制定,切割品质异常的分析与改善,切割产能的提升;

3、PLC光分路器晶圆切割工艺,异常分析改善;

4、划片车间人员的培训与管理,切割机操作SOP的制定;

5、熟悉切割刀片的结构与特性,可根据不同材质的产品选择合适的切割刀片与切割工艺参数的制定。



岗位要求:

1、大专及以上学历;

2、3年以上同岗位工作经验;

3、熟悉半导体封装工艺流程。

福利说明

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